Boîtiers électroniques avec simulation thermique de Phoenix Contact
11-août-2025
Les boîtiers électroniques présentant des dissipateurs thermiques adaptés et des dispositions de circuits imprimés optimisées offrent un refroidissement optimal et une amélioration des performances des appareils. Pour les boîtiers électroniques des séries BC, ME-IO, ICS et UCS, Phoenix Contact associe donc des dissipateurs thermiques adaptés et un service de simulation unique en son genre, qui maximise l’efficacité thermique de l’appareil.
Grâce à la combinaison flexible de dissipateurs thermiques en aluminium et de boîtiers en plastique, ces systèmes hybrides offrent une solution idéale pour l’optimisation thermique des appareils. La forme de construction modulaire et les dissipateurs thermiques parfaitement adaptés aux systèmes de boîtiers respectifs permettent une dissipation ciblée de la chaleur dans différentes applications. La disposition coordonnée des composants et la précision du refroidissement permettent d’obtenir un rapport espace/performance optimal.
L’intégration de dissipateurs thermiques en aluminium dans des boîtiers en plastique assure une dissipation maximale de la chaleur sans avoir recours à des systèmes de refroidissement actifs supplémentaires. Elle est donc idéale pour les applications qui exigent des performances maximales.
Les boîtiers électroniques de Phoenix Contact avec dissipateurs thermiques en aluminium créent les conditions préalables idéales pour les applications compactes. En effet, plus le refroidissement est efficace, plus la densité de puissance possible est élevée et plus les conditions ambiantes peuvent être exigeantes, et ce, tout en utilisant au maximum l’espace disponible.
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